- bumped tape-automated chip bonding
- automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape-automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus. автоматизированное присоединение кристаллов ИС к столбиковым выводам на ленточном носителе, n pranc. connexion automatisée des puces sur la bande porteuse à poutres, f
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.